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蓝牙模块

SPHE888_MODULE

主要参数

◆芯片/Chip:SPHE888

◆蓝牙版本/Bluetooth version):BT 4.2

◆通信接口/Communication interface:UART

◆支持协议/Protocol support:A2DP、AVRCP、HFP/HSP、SPP、PBAP etc.

◆音频解码格式/Audio decoding format:SBC,AAC

◆工作温度/Operating Temperature:-20~+80°C"

◆尺寸/Dimension:9.5*10.8*1.8mm


资料下载:

产品介绍

SPHE888_MODULE_V1.3A模块是采用了sunplus单芯片的HCI蓝牙方案。

内置ROM无需外挂EEPROM。

搭配sunplus主控SOC,配合BT 协议栈可快速开发蓝牙功能和实现客户应用。